季丰电子深交所创业板IPO过会，拟募资9.24亿元加码半导体检测赛道

　　10月15日，深交所上市审核委员会2026年第58次审议会议传出消息，上海季丰电子股份有限公司(简称 “季丰电子”)首发申请顺利获得审议通过，公司即将登陆深交所创业板，向资本市场迈出关键一步。本次IPO保荐机构为光大证券，公司申报于2026年6月10日获深交所受理，随后进入多轮问询环节，历经审核问询、落实意见等流程后成功过会。
 

　　公开资料显示，季丰电子成立于2008年，是国内半导体领域一站式检测解决方案服务商。公司业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等全链条，主营第三方实验室检测分析、集成电路测试板等检测硬件产品、量产测试、工程样品封装服务，可提供失效分析、可靠性测试、材料分析、高速射频测试等服务，服务客户数量超3000家，覆盖国内主流芯片设计、制造企业及国际产业链厂商。
 

　　发行方案方面，季丰电子本次计划公开发行股票不超过3852.87万股，发行股份占发行后总股本比例不低于25%。按照规划，公司本次募集资金总额92374.88万元，资金将定向投向四大板块：浦东技术中心项目、车规级高可靠量产测试服务建设项目、芯片中试平台工程技术研发项目，剩余资金用于补充流动资金。
 

　　分项目来看，浦东技术中心项目计划投入3.71亿元，选址上海浦东，用于新建高端检测实验室，扩充失效分析、可靠性测试产能，完善在上海集成电路产业集群的本地化服务能力，提升高端检测交付能力；车规级高可靠量产测试服务建设项目投入2.05亿元，瞄准快速增长的车载芯片市场，搭建符合车规认证标准的量产测试产线，发力汽车半导体高可靠测试赛道，打造第二增长曲线；芯片中试平台工程技术研发项目投入1.48亿元，面向 AI 芯片、高性能计算芯片等前沿产品，开展先进制程芯片检测技术研发，补齐中试阶段检测能力短板；另外2亿元募资将用于补充流动资金，支撑业务扩张、备货及研发投入，优化公司现金流结构。
 

　　当前国内半导体自主化进程持续推进，芯片验证、可靠性测试、车规认证需求持续上行，第三方独立检测服务的价值持续凸显。季丰电子表示，募投项目落地后，公司将进一步放大一站式检测优势，提升车规芯片、高端 SoC、高速射频芯片等产品的测试交付能力，打通从研发样品分析到规模化量产测试的服务闭环，巩固在国内半导体第三方检测赛道的竞争力。
 

　　风险提示：本文基于上市公司公告及公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。