复旦微电2023年上半年营收约17.96亿元，同比增加5.52%

　　【仪表网 行业财报】复旦微电(SH 688385)8月28日晚间发布半年度业绩报告称，2023年上半年营业收入约17.96亿元，同比增加5.52%；归属于上市公司股东的净利润约4.49亿元，同比减少15.32%；基本每股收益0.55元，同比减少15.38%。
 

　　报告期内，受终端消费市场疲软、行业产能与库存出清周期等因素的影响，集成电路行业尚未出现明显的快速复苏迹象，对本公司的经营也带来较大的挑战。面对行业低潮期，竞争加剧的客观形势，复旦微在做好现有产品销售服务的同时，始终保持较大的研发投入强度，将目光提前锁定新产品、新应用，谋划公司长远发展。
 

　　2023年上半年公司实现营业收入为17.96亿元，较上年同期增加5.52%；实现归属于上市公司股东的净利润约为4.49亿元，较上年同期减少15.32%； 实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为4.15亿元，较上年同期减少20.03%；综合毛利率为67.10%，同比增加2.1个百分点；公司研发投入达5.88亿元，占营业收入的32.74%，较上年同期增加47.54%。
 

　　1、安全与识别产品线
 

　　报告期内，该产品线实现销售收入约为4.10亿元。在半导体市场低迷的情况下立足品牌优势，通过积极开拓用户，适时调整竞争策略，销售额实现稳定增长。逻辑加密卡、RFID 芯片、非接读写器等产品继续保持了国内的行业领先地位和市场占有率。传统产品方面，金融 IC 卡、社保卡等与国内主要卡商保持紧密合作，保持稳定供应；在新应用领域拓展方面，推出超高频 EPC 标签并实现千万级量产，防伪安全芯片以及车用读写器也在多个项目有突破。
 

　　2、非挥发存储器产品线
 

　　报告期内，该产品线实现销售收入约为5.88亿元。2023年上半年，存储市场处于周期谷底时期，受益于本公司存储产品应用范围广，以市场需求为导向及时调整产品结构，该产品线保持了较好的增长态势。该产品线一方面是做好现有产品销售服务工作，加强在 CCM 及仪表等行业推广力度，NOR FLASH 产品出货量保持了增长，车规的应用也逐步增多；另一方面练好内功，开发新品，积极推进基于新工艺平台的利基非挥发存储器的开发，具体包括 EEPROM、NOR Flash、NANDFlash 和系统级存储产品四个产品系列，针对汽车电子、消费电子、计算机、网络通信、工业电子、安防监控等应用领域，提供各种宽容量范围、多种适配接口、高可靠性、低功耗、兼容性好、低成本的产品系列。
 

　　3、智能电表芯片产品线
 

　　该产品线主要包括：智能电表 MCU、通用低功耗 MCU 等。报告期内，该产品线实现销售收入约为1.13亿元。公司的智能电表 MCU 在国家电网和南方电网的单相智能电表 MCU 市场份额持续保持领先地位。上半年，电网系统和消费市场处于消化库存周期，加之市场需求疲软，对于智能水气热电表、智能家居、物联网等领域的 MCU 销售带来严峻的挑战。该事业部加大了对汽车、智慧家电、工业控制等产品的研发投入，推出车用 MCU FM33FG0xxA 系列、适用于 BLDC 电机驱动应用的低功耗 MCU FM33LF0xx 系列，和基于 Arm China Star 内核的高性能 MCU FM33FK50xx 系列，以发挥公司在 MCU 业务中的优势。
 

　　4、FPGA 及其他产品
 

　　报告期内，该产品线实现销售收入约5.86亿元。公司FPGA产品线已成功突破了超大规模FPGA 架构、可编程器件编译器、多协议超高速串行收发器、异构智算架构、高可靠可编程器件、超大规模可编程器件配套全流程 EDA 等关键技术，在 FPGA 领域形成了明显的技术集群优势，构建了核心技术壁垒，夯实了竞争优势。公司目前已可提供千万门级和亿门级 FPGA 及 PSoC，具备全流程自主知识产权配套EDA工具Procise™。公司在28nm工艺制程上已形成丰富的FPGA产品谱系，其系列产品已在通信领域、工业控制领域及高可靠领域获得广泛应用，为新一代 FPGA 产品的开发和产业化提供了充分的技术积累和市场优势。

 

　　智能电器芯片业务，正在积极推广复旦微的 A 型、A 型+DC 6mA 及 B 型剩余电流保护技术方案，广泛应用于国内外采用充电模式2和充电模式3的各种充电枪以及充电桩应用领域。
 

　　5、测试服务
 

　　报告期内，该产品线合并抵消后实现销售收入约1.00亿元。公司控股子公司华岭股份是国内开展集成电路测试技术研发和专业服务较早的公司，在产品测试解决方案、量产自动化、测试信息化等领域形成了众多技术积累，承担了多项国家科技重大专项和省部级科研项目。2023年，华岭股份建立了车规专用测试线，晶圆 KGD 测试和高可靠芯片测试方法均已实现量产，并积极开展毫米波通信芯片、高算力芯片、Chiplet 芯片测试方案和成套工程技术研发。