粤芯半导体将于13日在深交所上市！加码“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体产业布局

　　10月12日，粤芯半导体技术股份有限公司(以下简称“粤芯半导体”)发布《首次公开发行股票并在创业板上市之上市公告书》。根据公告，粤芯半导体股票将于2026年10月13日在深圳证券交易所创业板上市。
 

　　本次发行后，公司总股本为 287,823.7397 万股(超额配售选择权行使前)、295,513.3397 万股(超额配售选择权全额行使后)，其中，无限售条件的流通股数量为24,378.4639 万股，占发行后总股本的比例为 8.47%(超额配售选择权行使前)、8.25%(超额配售选择权全额行使后)，公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。本次发行价格为 12.01 元/股。
 

　　经过多年的创新发展，粤芯半导体形成“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体的产业布局。
 

　　公司主要从事集成电路制造环节中的12英寸晶圆代工业务，具备集成电路、功率器件等多元化产品平台的工艺研发与制造能力，涵盖 MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho 等工艺技术平台。公司成立以来，紧密贴合模拟芯片行业品类多样化的产品特点，持续丰富自身产品组合，目前已具备较完整的成熟节点工艺制程，可为客户提供180-55nm等多个制程节点的特色晶圆代工服务，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
 

　　在技术创新方面，公司于2024年底成功推出12英寸90nm SiPho工艺技术平台。截至本上市公告书签署日，公司的硅光工艺技术平台累计投片量已超过7000 片。
 

　　根据Frost & Sullivan 数据，截至 2026 年 4 月末，公司是中国大陆唯一具备 12 英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。公司的硅光产品涵盖 400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用，与国际领先水平相当。同时，公司与业界先进水平保持同步，开展近封装光学(NPO)的工艺制造技术研发，目前正在导入3.2T NPO产品。
 

　　未来，公司将进一步开展65nm硅光及光电融合工艺的研发和量产，实现从可插拔光模块向近封装光学(NPO)、光电共封装(CPO)的演进，以满足市场对硅光及光电融合芯片在制造技术及代工产能上的急迫需求。
 

　　粤芯半导体表示，创业板公司具有业绩不稳定、经营风险高、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。
 

　　素材来源：深圳证券交易所
 

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