7月14日,联芸科技(SH 688449)发布了2026年半年度业绩预告。预计2026年半年度实现营业收入84,969万元左右,较上年同期相比,将增加23,997万元左右,同比增加39%左右。预计归属于母公司所有者的净利润51,713万元左右,与上年同期相比,将增加46,100万元左右,同比增加821%左右。
图片来源:联芸科技公告
本期业绩变化的主要原因:
(一)主营业务影响
经过多年的发展,公司已构建起 SoC 芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟 IP 设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司紧跟数据中心及 AI PC 发展浪潮,为客户提供覆盖企业级、消费级、嵌入式等主流应用的高能效存储主控芯片产品、平台化的芯片解决方案及全栈技术支持。
1、2026年上半年,整体存储市场需求保持增长,行业格局持续优化。公司聚焦存储主控主业,把握行业景气机遇,PCIe 3.0、PCIe 4.0、PCIe 5.0 及企业级SATA 主控芯片等产品持续受益市场扩容,出货量继续保持稳步增长。
2、公司在新产品开发及量产方面取得阶段性进展,存储主控芯片PCIe 5.0芯片支持 NVMe 2.1 协议及新一代 LDPC 纠错技术,性能较上一代产品提升近一倍,已在 OEM 厂商端量产;UFS 3.1 主控芯片实现对 QLC NAND 支持,在NAND价格上行周期中可有效降低客户整体存储成本;企业级PCIe 5.0 主控芯片已处于量产测试阶段,相关研发工作有序推进,目前尚未贡献营收,后续量产节奏及业绩贡献存在一定不确定性。此外,公司新一代车载感知信号处理芯片满足4D成像毫米波应用要求,适配 L2+及以上高阶辅助驾驶应用,2026年初完成客户导入,第二季度出货逐步推进。
(二)非经营性损益的影响
2026年上半年归属于母公司所有者的净利润中预计非经常性损益的金额为46,303万元左右,较上年同期大幅增加,主要为公司通过战略配售持有的盛合晶微股份本期确认的公允价值变动收益大幅增加,该事项属于非经常性损益。
资料显示,联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司推出的系列化数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。
风险提示:本文基于上市公司公告及公开信息整理,不构成投资建议。市场有风险,投资需谨慎。