赛微电子控股股东杨云春提前购回1087万股质押股

　　5月26日，赛微电子(300456)发布股份质押回购公告，公司控股股东、实际控制人兼董事长杨云春完成1087万股质押股份提前购回操作，股权质押比例进一步下降，既体现股东资金状况改善，也释放出对公司长期发展的坚定信心。
 

　　赛微电子成立于2008年5月，2015年5月在深交所创业板上市，是全球比较领先的 MEMS(微机电系统)代工企业，核心业务涵盖 MEMS 芯片工艺开发、晶圆制造、GaN 外延材料生长与器件设计，同时布局 IC 设计服务及晶圆级封装测试，致力于提供芯片全流程一站式服务。
 

　　公司前身耐威科技2016年全资收购瑞典 Silex，构建“瑞典+北京”双产线格局；2025年7月出售瑞典 Silex 控股权(保留45%参股)，战略重心全面转向国内，聚焦北京亦庄 8 英寸 MEMS 产线产能爬坡，下游覆盖通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域，核心客户包括华为、小米、谷歌、特斯拉等，在激光雷达微振镜、硅光子芯片等细分市场占据领先地位。
 

　　2025年，公司实现营业收入8.24亿元，同比下降31.59%；归母净利润14.73亿元，同比大幅增长 966.77%，成功扭亏为盈；扣非归母净利润-3.42 亿元，同比下降79.30%，核心主业仍处亏损状态。
 

　　2026年一季度，公司实现营业收入0.99亿元，同比下降62.68%；归母净利润 -0.49 亿元 ，同比由盈转亏(上年同期盈利0.03亿元)，降幅1958.32%；扣非归母净利润-0.49亿元，同比下降567.95%；经营活动现金流净额-1.50亿元，同比下降 260%。
 

　　业绩下滑核心原因：瑞典 Silex 持续出表，叠加北京亦庄产线仍处产能爬坡期，订单释放不及预期，收入规模收缩；同时研发投入、产线运营等刚性支出较高，导致主业亏损扩大。
 

　　此次杨云春提前购回质押股份1087万股，占其个人持股的7.06%，占公司总股本的1.48%。截至公告日，杨云春累计质押股份3897万股，占其持股的25.30%及公司总股本的5.32%，质押比例较此前显著下降，股权质押风险处于可控区间。
 

　　业内分析认为，实控人主动提前购回质押股份，一方面反映其个人资金流动性改善，偿债能力增强；另一方面彰显对公司北京产线产能释放、国产替代落地的长期信心，有助于稳定市场预期，降低股权层面潜在风险。
 

　　风险提示：本文基于上市公司公告及公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。