赛微电子全资子公司拟400万美元受让CompoundTek10%股权

　　4月30日，赛微电子(300456)发布对外投资公告，宣布其下属香港全资子公司运通电子有限公司(Global Access Electronics Limited，以下简称“运通电子”)与IGSS Ventures Pte Ltd(以下简称“IGSS Ventures”)、CompoundTek Pte Ltd(以下简称“CompoundTek”)三方共同签订股权受让及技术转移相关协议，标志着赛微电子在硅光代工领域的战略布局进一步提速，全力抢抓AI与光通信产业爆发带来的市场机遇。
 

图片来源：赛微电子公告
 

　　根据公告披露，本次交易核心包含两大板块：股权受让与技术转移。其中，运通电子将以CompoundTek 4000万美元的整体估值，受让IGSS Ventures持有的CompoundTek 10%股权，交易对价合计400万美元，全部来源于赛微电子自有资金，无需额外融资，彰显了公司稳健的资金实力。截至公告发布之日，赛微电子已完成第一期200万美元股权对价的支付，CompoundTek也已同步完成对应股权的工商变更手续，为交易的后续推进奠定了基础。
 

　　值得注意的是，本次股权受让并非单纯的财务投资，而是与硅光工艺技术转移深度绑定。根据协议约定，CompoundTek拟向运通电子的指定方进行硅光工艺技术转移，这也是赛微电子本次交易的核心战略诉求之一。据悉，第二期200万美元股权对价的支付，将以双方签署硅光工艺技术转移备忘录、完成约定技术转移事项等为前提条件，确保技术转移能够落地见效，保障公司核心利益。
 

　　作为本次交易的标的方，CompoundTek成立于2017年1月，总部位于新加坡，是一家专注于硅光领域的专业企业，主营业务为硅光虚拟晶圆厂服务，具备世界一流的硅光制造及晶圆测试能力，可提供从专有制造工艺到产品设计支持、终端产品制造扩展的端到端服务。该公司拥有成熟的8英寸硅光增强型晶圆代工能力，覆盖90nm至180nm工艺节点，可满足快速打样及大规模量产需求，其服务的客户涵盖全球领先品牌及财富500强企业，涉及人工智能、汽车、生物医学诊断、数据中心、激光雷达等多个高增长领域。财务数据显示，截至2025年底，CompoundTek资产总额约700.6万新加坡元，2025年实现营业收入904.8万新加坡元，虽暂未实现盈利，但经营活动现金流表现稳健，具备良好的发展潜力。
 

　　从交易对手方来看，IGSS Ventures为CompoundTek的第一大股东，持有其81%的股权，该公司成立于2017年11月，主营业务为投资控股，与赛微电子及公司前十大股东、董事、高级管理人员无任何关联关系，本次交易不构成关联交易，也不构成重大资产重组，无需提交公司董事会或股东会审议，仅在公司董事长审批权限范围内即可推进完成。交易完成后，IGSS Ventures持股比例将降至71%，运通电子将持有CompoundTek 10%股权，成为其重要股东，并有权提名一名董事进入CompoundTek董事会，参与标的公司的经营决策，进一步保障公司的投资权益及技术转移进程。
 

　　赛微电子此次布局背后，是对硅光赛道广阔前景的精准判断。当前，AI大模型狂飙、数据流量爆炸式增长，硅光技术作为下一代关键互连技术，凭借高速、低功耗、低成本、高集成度的核心优势，在数据中心、5G通信、AI算力等场景中成为刚需——在3.2T场景下，硅光方案较传统方案功耗可降低40%-70%，成本低30%，已成为高速光模块的主流技术路径。事实上，赛微电子早已将硅光领域作为特色代工业务的重要战略方向，其北京工厂为某客户代工的MEMS-OCS(硅光芯片)已于2025年8月进入试产阶段，但尚未实现量产，本次交易正是为了快速补强技术短板，加速量产进程。
 

　　对于本次交易的战略意义，赛微电子表示，此举旨在进一步巩固和提升公司在硅光代工领域的竞争力及市场地位，促进硅光技术沉淀和未来市场拓展，丰富公司在硅光领域的工艺布局，形成“内循环”与“双循环”兼顾的半导体服务体系。与此同时，随着全球AI硅光芯片第一股曦智科技在港交所上市并迎来暴涨，硅光赛道的市场热度持续升温，赛微电子通过本次投资，有望快速切入硅光核心产业链，借助CompoundTek的技术优势和客户资源，抢占AI与光通信融合发展的市场先机，为公司长期发展注入新的增长动力。
 

　　风险提示：本文基于上市公司公告及公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。