赛微电子2025年净利润14.73亿元 同比扭亏为盈

　　3月26日，赛微电子(300456.SZ)发布2025年年度报告，公司营业收入8.24亿元，同比减少31.59%；归属于上市公司股东的净利润14.73亿元，同比扭亏为盈；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损为3.42亿元，同比扩大79.30%。基本每股收益为2.0123元。此外，拟向全体股东每10股派发现金红利3.70元(含税)。
 

图片来源：赛微电子公告
 

　　根据报告，赛微电子2025年净利润扭亏为盈，并非源于主营业务盈利改善，核心驱动是出售瑞典 Silex 控制权产生的巨额非经常性损益。报告期，非经常性损益合计18.15亿元，其中出售瑞典 Silex 控制权产生的非流动性资产处置损益达21.86亿元，成为净利润增长的决定性因素。扣非后净亏损3.42亿元，较2024年的1.91亿元亏损进一步扩大，反映公司核心经营业务仍处于亏损状态，且亏损幅度加剧。
 

　　受瑞典 Silex 出表及市场环境影响，公司各业务板块营收分化显著：MEMS 业务(核心主业)：实现收入6.84亿元，同比下降31.46%，占总营收83%。其中 MEMS 晶圆制造收入3.94亿元，同比降39.98%；MEMS 工艺开发收入2.90亿元，同比降15.09%，下滑主因是瑞典 Silex 不再并表，该子公司2025年占公司 MEMS 业务收入比例达77.72%。IC 设计服务业务：实现收入6973.06万元，同比增长100%，系2025年收购展诚科技新增业务，成为唯一实现增长的板块。半导体设备业务：实现收入2362.52万元，同比大幅下降82.69%，主要因缺乏大客户订单、市场竞争加剧。
 

　　报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为 -1390.68万元，同比由正转负，降幅103.91%，主因瑞典 Silex 出表及主业亏损导致经营回款能力减弱。全年研发费用3.93亿元，同比下降13.65%，但占营业收入比重仍高达47.66%，较上年提升9.91个百分点，持续高研发投入支撑 MEMS 技术迭代。期末总资产89.39亿元，较期初增长27.50%；归属于上市公司股东的所有者权益67.34亿元，财务结构因资产处置得到优化。
 

　　尽管主业承压，赛微电子仍推进 MEMS 产能建设。北京亦庄 MEMS 量产线已实现一期1万片/月产能，二期2万片/月产能建设持续推进，期末已达1.5万片/月；亦庄8英寸 MEMS 封装测试产线已完成建设。公司筹划在自有半导体产业园区新建12英寸 MEMS 产线，同时筹备北京怀柔 MEMS 中试线，为长期 MEMS 代工业务布局蓄力。
 

　　整体来看，赛微电子2025年业绩 “扭亏为盈” 是资产处置带来的短期财务改善，主业亏损扩大、现金流恶化等问题凸显。公司后续需加快北京 MEMS 产线产能释放、拓展客户订单，推动核心业务实现盈利，方能摆脱对非经常性损益的依赖。
 

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