长川科技定增募资不超31亿元获深交所审核通过

　　日前，长川科技(300604.SZ)公告称，公司收到深交所上市审核中心出具的审核中心意见告知函，公司向特定对象发行股票的申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。但该事项尚需经中国证监会同意注册后方可实施，最终能否获得注册决定及其时间尚存在不确定性。
 

图片来源：长川科技公告
 

　　长川科技1月27日披露的2025年度向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书(修订稿)显示，公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过312,703.05万元(含312,703.05万元)，并以中国证监会关于本次发行的注册批复文件为准。本次发行的募集资金在扣除发行费用后，将用于半导体设备研发项目，拟使用募集资金金额219,243.05万元、补充流动资金，拟使用募集资金金额93,460.00万元。
 

　　本次发行的发行对象不超过35名(含35名)，为符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、保险机构投资者、信托公司、财务公司、合格境外机构投资者，以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。本次向特定对象发行股票的所有发行对象均以现金的方式并以相同的价格认购本次发行的股票。
 

　　(一)半导体设备研发项目
 

　　本次募投项目是在公司现有集成电路专用设备技术的基础上，把握当前我国关键集成电路设备国产化的契机，拟通过购置研发设备，投入相应的研发人员、材料和其他必要资源迭代开发测试机、AOI 设备。项目的实施不仅有助于提升公司产品技术深度，推动测试机、AOI 设备的进口替代进程，还可以完善公司的设备产品线，满足市场的多样化需求。
 

　　本项目投资总额为人民币383,958.72万元，拟投入募集资金219,243.05万元。本项目的实施主体为公司、杭州长川科技股份有限公司哈尔滨分公司、长川人科技(上海)有限公司、长川科技(苏州)有限公司，本项目实施周期为5年。
 

　　(二)补充流动资金
 

　　公司拟将本次发行募集资金中的93,460.00万元用于补充流动资金，以增强公司的资金实力，优化公司资本结构，改善财务状况，满足未来业务不断增长的营运资金需求，增强公司竞争力。
 

　　增强公司技术实力，缩小技术差距
 

　　半导体装备行业具备资金密集、技术密集等特点，研发周期长且技术迭代迅速，需通过大量的研发投入保持技术的先进性。海外半导体设备巨头凭借雄厚的资金优势，持续投入巨额研发资金，以此稳固其在行业内的领先地位。与国外企业相比，本土企业进入时间较晚，整体实力与国外竞争对手仍存在较大差距。通过本次募投项目的实施，公司将继续加大研发投入，聚焦关键核心技术领域，持续提升产品技术深度，积极向中高端产品迭代，逐步缩小与海外巨头的差距，力争将公司打造成为国际集成电路装备业的知名品牌。
 

　　顺应半导体设备行业发展趋势，持续推动产品迭代升级
 

　　半导体行业始终遵循“一代设备、一代工艺、一代产品”的发展规律。当前半导体产业正经历深刻变革，从传统硅基芯片向系统级芯片(SoC)、人工智能芯片、先进封装等新兴领域加速拓展。不同类型的芯片在功能、性能以及应用场景等方面差异显著，对半导体设备提出了高度定制化与多元化的要求。本次募集资金部分投向“半导体设备研发项目”，拟迭代开发测试机、AOI 设备等多款面向不同需求的半导体设备。通过本次募投项目的实施，公司将持续推动产品的迭代升级，紧跟产业发展步伐，及时响应并适配新兴领域的需求。
 

　　补充流动资金，增强公司资本实力
 

　　目前，公司正处于业务快速发展的战略机遇期。公司对集成电路装备业发展规律、行业现状、市场需求和技术趋势进行了深入研究，根据市场需求加强技术创新研发，全面提升公司整体竞争力。随着公司的业务规模不断扩大，公司在人才、管理、技术、研发等方面的资金需求日益增加。本次发行募集资金，将进一步增强公司资本实力，降低公司资产负债率，降低公司财务杠杆风险，为公司战略布局提供充足的资金保障，有利于公司进一步扩大业务规模、加大研发投入，帮助公司增效提速，加快提升公司的市场份额和行业地位。
 

　　长川科技表示，本次发行完成后，扣除发行费用后的募集资金净额将用于半导体设备研发项目和补充流动资金项目。上述募集资金投资项目符合国家相关的产业政策以及公司整体战略发展方向，具有良好的市场发展前景，有利于公司提升综合研发能力和自主创新能力，对公司提升长期盈利能力具有重要意义。通过本次募集资金投资项目的实施，有助于持续提升技术研发能力，缩小与海外巨头的技术差距，进一步巩固和提高公司行业地位，为公司的健康和持续稳定发展奠定基础，符合公司及公司全体股东的利益。