通富微电拟定增募资不超44亿元 用于存储芯片封测产能提升等项目

　　2026年1月9日晚间，通富微电(002156)披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，预案显示公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过44亿元，将用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
 

图片来源：通富微电公告文件
 

　　(一)存储芯片封测产能提升项目
 

　　本项目计划投资88,837.47万元提升存储芯片封测产能，项目建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片。本项目实施将有助于公司进一步扩大生产规模、优化产品结构、增强抗风险能力，巩固并增强公司在存储封测领域的优势地位。
 

　　(二)汽车等新兴应用领域封测产能提升项目
 

　　本项目计划投资109,955.80万元提升汽车等新兴应用领域封测产能，项目建成后年新增汽车等新兴应用领域封测产能50,400万块。本项目实施将有助于公司进一步调整产品结构、扩大生产规模、增强抗风险能力，巩固并增强公司在车载等封测领域的优势地位。
 

　　(三)晶圆级封测产能提升项目
 

　　本项目计划投资74,330.26万元提升晶圆级封测等产能，新增晶圆级封测产能31.20万片，同时亦提升该厂区高可靠性车载品封测产能15.732亿块。本项目实施将有助于发行人扩大晶圆级封装等先进封装实力，促进公司向下游客户提供完整解决方案，优化产品结构，进一步增强公司在行业中的竞争力及影响力。
 

　　(四)高性能计算及通信领域封测产能提升项目
 

　　本项目计划投资72,430.77万元用于提升高性能计算及通信领域封测产能，项目建成后年新增相关封测产能合计48,000万块。本项目有助于公司优化产品结构，提升公司的经营规模及盈利能力，进一步巩固在先进封测领域的优势。
 

　　(五)补充流动资金及偿还银行贷款
 

　　发行人综合考虑了行业发展趋势、自身经营特点、财务状况以及业务发展规划等经营情况，拟使用募集资金中的123,000.00万元补充流动资金及偿还银行贷款。
 

　　通富微电表示，本次募集资金投资项目主要围绕公司主营业务展开，符合国家产业政策和公司整体经营发展战略，具有良好的市场前景。实施本次募集资金投资项目是优化公司产能水平及结构布局，提升公司持续创新能力，实现公司业务升级的重要举措，随着募投项目建成后带来的技术提升及产品优势，公司的经营业绩和盈利能力将得到提升，符合公司长期发展需求及股东利益。
 

　　本次发行完成后，公司的总资产及净资产规模将有所增长，整体财务状况将得到提升，有利于增强公司抵御财务风险的能力，为公司业务的长期持续发展提供良好的保障。
 

　　资料显示，通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。
 

　　通富微电于2007年上市，加上IPO募资，公司累计已完成6次募资，累计募资金额达到107.57亿元，且每次募资基本均用于加码主业。
 

　　作为国内封测龙头，通富微电的大客户是AMD，即超威半导体，2024年，公司来自前五大客户的销售额达到164.78亿元，占比69%，其中来自第一大客户的销售额120.25亿元，占比50.35%。
 

　　近年来，公司持续投入研发，2021年-2025年前三季度，通富微电研发费用分别为10.62亿元、11.62亿元、13.23亿元、15.33亿元、11.23亿元，五年不到的时间内累计投入62.03亿元。