收购、扩产、爬坡 赛微电子2023年预计扭亏为盈

　　1月29日，北京赛微电子股份有限公司(证券代码：300456 证券简称：赛微电子)披露2023年年度业绩预告，赛微电子2023年业绩预计扭亏为盈。
 

　　经财务部门初步测算，预计2023年度赛微电子实现营业收入124,158.88万元～128,087.96万元，上年同期营收78,581.57万元，比上年同期上升58%～63%。
 

　　预计实现归属于上市公司股东的净利润为8,803.33万元～10,637.36万元，上年同期亏损7,336.11万元，同比上升220%～245%。
 

　　预计2023年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为0万元～1,139.55万元，上年同期亏损22,790.92万元，比上年同期上升100%～105%。
 

　　本报告期业绩变动的主要原因为：
 

　　1、公司聚焦发展主营业务MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems，即微电子机械系统,简称为微机电系统),在工艺开发与晶圆制造方面均具备突出、领先的全球竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师团队，并在境内外同时布局扩张新的8英寸/12英寸产能，较好地把握了下游通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，订单饱满，生产与销售旺盛。
 

　　2、在原有境外扩产计划受挫之后，公司瑞典MEMS产线(FAB1&2)重新调整扩产方案，在2023年上半年完成收购产线所在的半导体产业园区，为业务扩展提供了可预期的空间条件，进一步巩固扩大了与客户的业务合作关系，瑞典产线的营业收入重回增长轨道，盈利能力亦得到显著恢复。
 

　　3、在经历多年积累之后，公司北京MEMS产线(FAB3)进入产能爬坡阶段，具有导入属性的工艺开发业务持续扩大，且从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加，北京产线的营业收入实现大幅增长，在客观面临折旧摊销压力、工厂运转及人员费用压力的情况下实现亏损收窄。
 

　　4、近年来，国际政治经济环境较为复杂，公司从境外增加了数批次半导体设备的战略性采购，在满足集团旗下产线自身中长期需要的同时，结合国内其他半导体制造厂商的需求新增了半导体设备销售业务，为集团贡献了一定体量的营业收入以及部分盈利。
 

　　5、公司参股子公司在本报告期内整体产生亏损。
 

　　本报告期内，预计非经常性损益对当期净利润的影响约为12,229.66万元，上年同期非经常性损益对当期净利润的影响为15,454.81万元。